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Heat Module
시스템 발열 관련 솔루션의 핵심이라 할수 있으며,
방열핀+Heat Pipe:고효율 방열핀과 열 자연 이송 능력이 뛰어난 Heat Pipe Type의 결합 방식
방열핀+Heat Plate:고효율 방열핀과 냉,온공기의 교차 흐름간 유효접촉면을 이용한 열전도
구조인 Heat Plate의 결합 방식등을 채택
Cooling Fan System
자체 냉각능력이 최소 50W이상인 고성능,고속회전 의 DC 구동형 Fan을 사용.
용도에 따라 축류형과 원심형으로 나뉘어지는데, 공기정압과 요구 풍량에따라 최적선정이 가능하며 주위온도 40℃에서 70,000hr 이상의 내구성. 다양한 발열환경에 대응할 수 있는 최적의 냉각시 스템 개발을 위해 노력Control System
컨트롤러 내부에 고용량,고속의 8BIT 소형 컴퓨터가 내장되어 Fan의 PID, 각종 알람, RS-232C 통신 및 자기 진단 등의 고급기능 보유 Heat Module
겨울철 난방 운전시 요구되며, 사용 목적에 따라 " 방열핀 Strip Type ",
" Line Pipe Type "이 있으며 2,000hr 이상의 내구성 절연재로는 MgO나 Mica를 사용Liquid Cooling System
액체냉각시스템은 높은 출력이 요구되는 발열체(RF TR소자)의 발열온도를 공기보다 열전도성이 우수한 액체를 사용하여 냉각함으로써 발열체를 냉각시키는 냉각기능을 향상시키고 제품의 수명연장 및 신뢰성 향상시키는 이점이 있다.
발열체로부터 발생하는 열을 흡수하는 냉각판 (Cold Plate)
고온의 액체를 공기에 의해 냉각시키는 방열기 (Radiator)
각 부품의 이상 시 알람 표시 및 외부송신
수조에 저장된 냉각수를 발열을 흡수하는 냉각판으로 순환시키도록 하는 원심 Pump